設計為科技加值的途徑:以Dechnology專案為例

設計為科技加值的途徑:以Dechnology專案為例

洪 偉肯, 黃 天佑

摘要


本研究以工研院承辦Dechnology科專計畫中的三種「設計為科技加值途徑」;包括「設計競賽」、「設計師協同合作」、「委外設計公司」進行個案研究,以探討設計對於前瞻科技應用的貢獻。研究方法包括文獻分析、競賽資料分析、深度訪談與問卷調查等。結果發現,三種途徑各有其特點與限制,以及適合採用的技術類型與特徵,而運用「技術成熟度」、「技術易理解性」、「法人是否有限定的預期應用」三個因素的組合,可區隔三個設計為科技加值途徑。本研究同時也提出如何提高技術易理解性,以及對於協同合作規劃方式的建議,特別是應該明確區隔新產品開發過程中的「概念發展」與「系統層級與細部設計」階段。最後納入「獨立的產品」、「軟體導向產品」、「系統性整合產品」等三種技術應用的產品類型後,本研究提出「技術找設計的九種配合矩陣」,其價值在於讓技術研發法人與設計師,依據技術與應用的產品類型,以及不同設計途徑特點與限制,進行選擇與合作,讓雙方對於規劃及目標有合理的預期。